Diritto nazionale 2 Diritto privato - Procedura civile - Esecuzione 23 Proprietà intellettuale e protezione dei dati
Droit interne 2 Droit privé - Procédure civile - Exécution 23 Propriété intellectuelle et protection des données

231.21 Ordinanza del 26 aprile 1993 sulla protezione delle topografie di prodotti a semiconduttori (Ordinanza sulle topografie, OTo)

231.21 Ordonnance du 26 avril 1993 sur la protection des topographies de produits semi-conducteurs (Ordonnance sur les topographies, OTo)

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Art. 5 Documenti necessari all’identificazione

1 Ai fini dell’identificazione e della rappresentazione concreta della topografia sono ammessi i seguenti documenti:

a.
disegni o fotografie di circuiti (layouts) per la produzione del prodotto a semiconduttori;
b.
disegni o fotografie di maschere o parti di maschere per la produzione del prodotto a semiconduttori;
c.
disegni o fotografie di singoli strati del prodotto a semiconduttori.

2 Possono pure essere depositati supporti di dati che riportano singoli strati della topografia in forma digitalizzata oppure la relativa stampa su carta, nonché il prodotto a semiconduttori stesso.

3 I documenti devono essere presentati nel formato DIN A4 (21×29,7 cm) oppure così piegati. I disegni, i piani o le fotografie a vasta superficie che non possono essere piegati vanno presentati in rotoli che non devono eccedere 1,5 m di lunghezza e 15 cm di diametro.

4 Nella misura in cui autorizza l’inoltro elettronico dei documenti necessari all’identificazione (art. 2b), l’IPI può definire esigenze divergenti da quelle previste nel presente articolo; pubblica tali esigenze in modo adeguato.12

12 Introdotto dal n. I dell’O del 3 dic. 2004, in vigore il 1° gen. 2005 (RU 2004 5037).

Art. 5 Pièces d’identification

1 Les pièces nécessaires à l’identification et à la représentation concrète de la topographie sont les suivantes:

a.
dessins ou photographies de représentations (layouts) servant à fabriquer le produit semi-conducteur;
b.
dessins ou photographies de masques ou de parties de masques servant à fabriquer le produit semi-conducteur;
c.
dessins ou photographies de différentes couches du produit semi-conducteur.

2 En outre, des supports de données sur lesquels sont enregistrés des couches de la topographie sous une forme digitale ou leur tirage sur papier ainsi que le produit semi-conducteur lui-même peuvent également être déposés.

3 Les pièces doivent être produites en format A4 (21 × 29,7 cm) ou pliées à ce format. Les dessins, les plans ou les photographies de grande surface qui ne peuvent pas être pliées, doivent être déposés sous forme de rouleaux dont la longueur et le diamètre n’excèdent pas 1,5 m et 15 cm respectivement.

4 Dans la mesure où l’IPI accepte que les pièces d’identification lui soient remises par voie électronique (art. 2b), il peut définir des exigences qui s’écartent de celles énoncées dans le présent article; il publie celles-ci de façon appropriée.12

12 Introduit par le ch. I de l’O du 3 déc. 2004, en vigueur depuis le 1er janv. 2005 (RO 2004 5037).

 

Il presente documento non è una pubblicazione ufficiale. Fa unicamente fede la pubblicazione della Cancelleria federale. Ordinanza sulle pubblicazioni ufficiali, OPubl.
Ceci n’est pas une publication officielle. Seule la publication opérée par la Chancellerie fédérale fait foi. Ordonnance sur les publications officielles, OPubl.